“半导体晶体管焊接锡膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5”参数说明
是否有现货: | 是 | 品牌: | 特尔佳/SOLCHEM |
粘度: | 500(Pa·S)以下 | 类型: | 无铅 |
颗粒度: | 30um以下 | 熔点: | 280度 |
清洗角度: | 免洗 | 活性: | 中等 |
合金组份: | Sn5/Pb92.5/Ag2.5 | 型号: | NC-747 |
规格: | 500g/瓶 | 商标: | SOLCHEM |
包装: | 瓶装 | 产量: | 100000 |
“半导体晶体管焊接锡膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5”详细介绍
有铅Sn5/Pb92.5/Ag2.5锡膏特点:1,印刷流动性及落锡性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷.2,连续印刷时,其精性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果.3,印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片无件不会产生偏移.4,具有极佳的焊接性能,可在不同部位现出适当的润湿性.5,可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能.用“升温--保温式”或“逐步升温式“两类炉温设定方式均可使用。6,焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求。7,具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判。8,适合二极管;三极管;桥堆;肖特基;可控硅等半导体内部焊接.